集成电路封装结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法
专利授权发明专利广东省
申请进度
- 申请
- 授权
- 预计到期未提供
基本信息
| 申请号 | CN202410807425.7 | 申请日 | 2024-06-21 |
|---|---|---|---|
| 授权公告号 | CN118395940B | 授权公告日 | 2024-09-20 |
| 专利类型 | 发明专利 | 受理局 | — |
| 当前法律状态 | 待核验 | 授权记录 | 专利授权 |
| 申请（专利权）人 | 深圳市秀武电子有限公司 | 发明人／设计人 | 赵越;刘顺生 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福永街道和平和景工业区4幢发明人:赵越;刘顺生专利号:ZL202410807425.7 | 邮编 | 518000 |
| 代理机构 | 深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | — |
法律状态
专利授权
授权公告
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