一种高稳定性的半导体晶体管封装结构
专利授权实用新型广东省
申请进度
- 申请
- 授权
- 预计到期未提供
基本信息
| 申请号 | CN202322976131.0 | 申请日 | 2023-11-03 |
|---|---|---|---|
| 授权公告号 | CN221329220U | 授权公告日 | 2024-07-12 |
| 专利类型 | 实用新型 | 受理局 | — |
| 当前法律状态 | 待核验 | 授权记录 | 专利授权 |
| 申请（专利权）人 | 深圳市宜源科技有限公司 | 发明人／设计人 | 张敏 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区龙华街道景龙社区龙华大道3639号环智中心C座13层发明人:张敏专利号:ZL202322976131.0 | 邮编 | 518000 |
| 代理机构 | 深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | — |
法律状态
专利授权
授权公告
以上为授权时的记录，当前专利法律状态需另行核验。预计到期日期仅在证书记载申请日和期限时提供。