一种用于高速点胶系统的低温焊接银膏及其制备方法
专利授权发明专利广东省
申请进度
- 申请
- 授权
- 预计到期未提供
基本信息
| 申请号 | CN202511809965.X | 申请日 | 2025-12-03 |
|---|---|---|---|
| 授权公告号 | CN121245301B | 授权公告日 | 2026-02-17 |
| 专利类型 | 发明专利 | 受理局 | — |
| 当前法律状态 | 待核验 | 授权记录 | 专利授权 |
| 申请（专利权）人 | 深圳芯源新材料有限公司 | 发明人／设计人 | 吴炜祯;杨帆;胡博;姜亮 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层发明人:吴炜祯;杨帆;胡博;姜亮专利号:ZL202511809965.X | 邮编 | 518000 |
| 代理机构 | 深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | — |
法律状态
专利授权
授权公告
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