一种IC芯片封装装置

一种IC芯片封装装置

专利授权实用新型广东省

申请进度

  1. 申请
  2. 授权
  3. 预计到期未提供

基本信息

一种IC芯片封装装置的公开专利资料
申请号CN202420890958.1申请日2024-04-26
授权公告号CN222126452U授权公告日2024-12-06
专利类型实用新型受理局—
当前法律状态待核验授权记录专利授权
申请(专利权)人深圳市富创源科技有限公司发明人/设计人胡斌
地址广东省深圳市罗湖区深南东路3016号银都大厦10楼1008室发明人:胡斌专利号:ZL202420890958.1邮编518000
代理机构深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙)代理人—
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