一种半导体晶体管塑封模具

一种半导体晶体管塑封模具

专利授权实用新型广东省

申请进度

  1. 申请
  2. 授权
  3. 预计到期未提供

基本信息

一种半导体晶体管塑封模具的公开专利资料
申请号CN202322842755.3申请日2023-10-23
授权公告号CN221407236U授权公告日2024-07-23
专利类型实用新型受理局—
当前法律状态待核验授权记录专利授权
申请(专利权)人深圳市宜源科技有限公司发明人/设计人张敏
地址广东省深圳市龙华区龙华街道景龙社区龙华大道3639号环智中心C座13层发明人:张敏专利号:ZL202322842755.3邮编518000
代理机构深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙)代理人—
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