芯片封装结构及芯片封装方法
专利授权发明专利山东省
申请进度
- 申请
- 授权
- 预计到期未提供
基本信息
| 申请号 | CN202111349032.9 | 申请日 | 2021-11-15 |
|---|---|---|---|
| 授权公告号 | CN114050126B | 授权公告日 | 2025-08-19 |
| 专利类型 | 发明专利 | 受理局 | — |
| 当前法律状态 | 待核验 | 授权记录 | 专利授权 |
| 申请（专利权）人 | 山东晶芯科创半导体有限公司 | 发明人／设计人 | 张孝忠;刘华清;刘虹 |
| 地址 | 山东省枣庄市峄城区开发区科达西路发明人:张孝忠;刘华清;刘虹专利号:ZL202111349032.9 | 邮编 | 277000 |
| 代理机构 | 深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | — |
法律状态
专利授权
授权公告
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