SMT贴片的回流焊接翻面系统

SMT贴片的回流焊接翻面系统

专利授权发明专利江西省

申请进度

  1. 申请
  2. 授权
  3. 预计到期未提供

基本信息

SMT贴片的回流焊接翻面系统的公开专利资料
申请号CN202311635352.X申请日2023-12-01
授权公告号CN117460177B授权公告日2024-08-13
专利类型发明专利受理局—
当前法律状态待核验授权记录专利授权
申请(专利权)人骏景(江西)电子科技有限责任公司发明人/设计人苏宗华;林子衍;李华峰;许鸿谊
地址江西省九江市经开区港城大道200号九江综保区内1-8号厂房发明人:苏宗华;林子衍;李华峰;许鸿谊专利号:ZL202311635352.X邮编332000
代理机构深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙)代理人—
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