芯片晶圆测试优化方法
专利授权发明专利山东省
申请进度
- 申请
- 授权
- 预计到期未提供
基本信息
| 申请号 | CN202410608895.0 | 申请日 | 2024-05-16 |
|---|---|---|---|
| 授权公告号 | CN118194730B | 授权公告日 | 2024-07-26 |
| 专利类型 | 发明专利 | 受理局 | — |
| 当前法律状态 | 待核验 | 授权记录 | 专利授权 |
| 申请（专利权）人 | 山东虹芯电子科技有限公司 | 发明人／设计人 | 刘本强;郝坤;陈翔 |
| 地址 | 山东省枣庄市高新区兴城街道复元三路润东产业园4号楼2层发明人:刘本强;郝坤;陈翔专利号:ZL202410608895.0 | 邮编 | 277000 |
| 代理机构 | 深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | — |
法律状态
专利授权
授权公告
以上为授权时的记录，当前专利法律状态需另行核验。预计到期日期仅在证书记载申请日和期限时提供。